सामसङले आफ्नो ट्राइ–फोल्ड स्मार्टफोन वर्षको तेस्रो त्रैमासमा लन्च गर्दै

काठमाडौं ।

सामसङले आफ्नो ट्राइ–फोल्ड स्मार्टफोन वर्षको तेस्रो त्रैमासमा लन्च गर्दै
सामसङ ह्वावेको ट्राइ–फोल्ड मेट एक्सटीसँग प्रतिस्पर्धा गर्नको लागि लगभग तयार भएको छ।

कोरियाली कम्पनीले फरक तरिकामा अनफोल्ड हुने डिभाइसमा काम गरिरहेको र यो फोल्ड गर्दा लचिलो स्क्रिनलाई सुरक्षित गर्नेछ भनेर सुन्नमा आएको छ।

लगभग २ लाख इकाइहरूमा सीमित रहने भनिएको यो डिभाइस लन्च हुने टाइमलाइनको बारेमा कोरियाबाट आएको एउटा नयाँ रिपोर्टले खुलासा गरेको छ। उक्त रिपोर्टका अनुसार यो डिभाइस स्पष्ट रूपमा वर्षको तेस्रो त्रैमास अर्थात जुलाई र सेप्टेम्बरको बीचमा आइपुग्ने दावी गरिएको छ।

त्यसैगरी यो टाइमलाइन सामसङको वार्षिक फोल्डेबल डिभाइस लन्चसँग पूर्ण रूपमा मेल खाएको बताइएको छ। त्यसैले ट्राइ–फोल्ड डिभाइसलाई आगामी जुलाईमा ग्यालेक्सी जेड फोल्ड७ र ग्यालेक्सी जेड फ्लिप७ सँगसँगै प्रस्तुत गर्न सकिने सम्भावना रहेको उल्लेख गरिएको छ।

ट्राइ–फोल्ड डिभाइसको उत्पादन दोस्रो क्वाटर (अप्रिल र जुन बीच) देखि सुरु गर्नको लागि सेट गरिएको बताइएको छ। साथै ट्राइ–फोल्ड डिभाइसको स्क्रिन ९.९ इन्च देखि १० इन्च सम्मको आकारमा अनफोल्ड हुने उल्लेख गरिएको छ।

यस ट्राइ–फोल्ड डिभाइसको गणनासँगै र ग्यालेक्सी जेड फ्लिप एफई पनि आउने भएकाले सामसङले यस वर्ष चारवटा फोल्डेबल स्मार्टफोनहरू लन्च गर्ने भएको छ।

त्यसैगरी सामसङले हालै अनरको म्याजिक भी३ जस्ता चिनियाँ कम्पनीहरूका फोल्डेबलहरूसँग पातलोपनको प्रतिस्पर्धा गुमाउँदै आएको हुनाले ग्यालेक्सी जेड फोल्ड७ लाई पातलो बनाउने प्रयासमा यसको डिजिटाइजर हटाउने उच्च सम्भावना रहेको नयाँ रिपोर्टले दावी गरेको छ।

यद्यपि ट्राइ–फोल्डमा प्रयोग गरिने चिपसेटको बारेमा भने स्पष्टता नभएको उल्लेख गरिएको छ। यद्यपि फोल्ड७ र फ्लिप७ मा एक्सिनोस २५०० समावेश गरिने अपेक्षा गरिएको छ जुन ग्यालेक्सी एस२५ परिवारमा उत्पादनको समस्याहरूको कारणले गर्दा आफ्नो बाटो तय गर्न सकेको थिएन।

साथै फ्लिप एफईले सम्भवतः एक्सिनोस २४००ई रोज्ने भएकालेयो सस्तो हुने जीएसएमएरिनाले उल्लेख गरेको छ।