Technology Khabar १९ बैशाख २०८१, बुधबार
काठमाडौं ।
चिप प्याकेजिङ्गमा उन्नत प्रविधिको विकासलाई प्रवर्द्धन गर्ने राष्ट्रिय परियोजनालाई दक्षिण कोरियाली सरकारले पारित गरेको छ।
द इलेकको रिपोर्टअनुसार, यसले विज्ञान र प्रविधि विकासका लागि नीतिहरू तय गर्न सरकारी थिंक ट्याङ्क, कोरिया इन्स्टिच्युट अफ एस एन्ड टी इभ्यालुएसन एण्ड प्लानिङको प्रारम्भिक सम्भाव्यता समीक्षा पारित गरेको हो।
प्रारम्भिक सम्भाव्यता समीक्षा गरी ५० अर्ब वोन मूल्यभन्दा बढी र सरकारबाट प्रत्यक्ष अनुदानमा ३० अर्ब वोनभन्दा बढी प्राप्त हुने राष्ट्रिय आयोजनाको प्रारम्भिक सम्भाव्यता समीक्षा गरिन्छ।
‘समीक्षा विरलै कुनै परियोजनामा एकै पटक पास हुन्छ तर चिप प्याकेजिङमा परियोजना यसरी गरिएको थियो,’ स्रोतहरूले भनेको रिपोर्टमा उल्लेख छ।
किस्टेप (KISTEP) मा निर्णायक सदस्यहरूको बहुमतले ताइवानको टिएसएमसी जस्ता प्याकेजिङ्ग लिडरहरूलाई समात्न परियोजना आवश्यक थियो र देश पहिलो ‘मूभर’ बन्नै पर्छ भन्ने सहमति बनाएको उनीहरूले भने।
तर, प्रारम्भिक ५०० अर्ब वोनको बजेट प्रस्ताव सात वर्षका लागि २०६ अर्ब वोनमा झरेको थियो।
परियोजनाको प्रारम्भिक सम्भाव्यता समीक्षा पास भएपछि, यो वर्षको अन्त्यमा आधिकारिक रूपमा घोषणा गरिनेछ र अर्को वर्षबाट सुरु हुनेछ।
परियोजनामा प्रत्यक्ष संलग्न स्रोतलाई उदृत गरेअनुसार, बजेट घटाउने अपेक्षा गरिएको थियो तर उल्लेखनीय कुरा के हो भने यसले एकै पटक समीक्षा पारित गरेको छ, जसले सरकार चिप प्याकेजिङको महत्त्वप्रति सचेत रहेको देखाउँछ।
व्यापार, उद्योग तथा ऊर्जा मन्त्रालय र कोरिया इभ्यालुसन इन्स्टिच्युट अफ इन्डस्ट्रियल टेक्नोलोजीले गत सेप्टेम्बरमा आयोजनाको प्रस्ताव गरेको थियो।
परियोजनालाई दुई भागमा विभाजन गरिएको छ, जसमा फलोअर भाग र पहिलो चल्ने भाग छ, जुन छुट्टै सञ्चालन हुनेछन्।
दोस्रो वा फलोअर भागले विषम एकीकरण प्याकेज, वेफर-लेभल र प्यानल-स्तर प्याकेजहरू, फ्लिप-चिप टेक्नोलोजीहरू- क्षेत्रहरू, जुन पहिले नै टिएसएमसीका साथै अमेरिकामा चीनको जेसीईटी र एम्कोरले नेतृत्व गरिरहेको छ।
पहिलो ‘मूभर’ भागले उच्च-ब्यान्डविथ मेमोरी र दक्षिण कोरियाली कम्पनीहरूको नेतृत्व गरिरहेका अन्य क्षेत्रहरूमा कोष खर्च गर्नेछ। यसमा २.५ डी प्याकेज-आधारित एचबीएम, हाइब्रिड बन्डिङ, १० देखि ४० माइक्रोमिटर जंक्शन, र अन्य समावेश भएको रिपोर्टमा उल्लेख छ।
प्रकाशित: १९ बैशाख २०८१, बुधबार
