एसके हाईनिक्सले अमेरिकाको इन्डियानामा चिप प्याकेजिङ प्लान्ट निर्माण गर्ने

  • Technology Khabar | ११ बैशाख २०८१, मंगलवार
एसके हाईनिक्सले अमेरिकाको इन्डियानामा चिप प्याकेजिङ प्लान्ट निर्माण गर्ने

काठमाडौं ।

दक्षिण कोरियाली टेक कम्पनी एसके हाईनिक्स (SK Hynix) ले अमेरिकाको इन्डियाना राज्यमा चिप प्याकेजिङ प्लान्ट निर्माण गर्न ३.८७ बिलियन डलर खर्च गर्ने घोषणा गरेको छ।

प्लान्टले एआई एप्लिकेसनलाई लक्षित गरी मेमोरी चिप्सका लागि प्याकेजिङ सेवा प्रदान गर्नेछ।

यसले सन् २०२८ मा अर्को पुस्ताको उच्च ब्यान्डविथ मेमोरी (एृचबीएम) ढुवानी सुरु गर्ने जनाएको छ।

पछिल्लो समय अमेरिकी सरकारले टेक कम्पनीहरुलाई देशभित्र प्लान्ट स्थापना गरेमा अनुदान दिने नीति लिएसँगै कयौं कम्पनीहरुले चिप प्लान्टको घोषणा गरिरहेका छन्।

प्रकाशित: ११ बैशाख २०८१, मंगलवार

तपाइको प्रतिक्रिया
Loading comments...