क्वालकमले नयाँ वाईफाई चिप र रोबोटिक्स आरबी ३ जेन २ प्लेटफर्म ल्याउने

काठमाडौं ।

क्वालकमले आफ्नो पछिल्लो माइक्रो–पावर क्यूसीसी ७३० वाईफाई चिप घोषणा गरेको छ। यस क्यूसीसी ७३० वाईफाई चिपले कम पावर खपत र डाइरेक्ट क्लाउड कनेक्टिभिटी अफर गर्दै सुधारिएको रेञ्ज (दायरा) र डाटा ट्रान्सफर रेटको वाचा गरेको छ।

यो डुअल–ब्यान्ड माइक्रो–पावर वाईफाई चिप आईओटी डिभाइसहरूमा लक्षित रहेको र क्वालकमले यसको अघिल्लो पुस्ताको तुलनामा प्रति डाटा ट्रान्सफर ८८ प्रतिशत कम पावरको साथ दक्षतामा वृद्धि गरेको छ।

नयाँ वाई–फाई चिपले डाइरेक्ट क्लाउड कनेक्टिभिटी र म्याटर इन्टिग्रेसनका साथै ओपन सोर्स (खुला स्रोत) एसडीके र आईडीईको साथमा सफ्टवेयर स्ट्याकमार्फत क्लाउड कनेक्टिभिटी अफलोडिङ फिचर्स पनि ल्याएको उल्लेख छ। यो आईओटी एप्लिकेसनहरूको लागि ब्लुटुथको विकल्पको रूपमा हुने र यसले होस्टेड र होस्टलेस मोडहरूमा पनि काम गर्न सक्ने जनाइएको छ।

क्यूसीसी ७३० का साथै, क्वालकमले इन्टरप्राइज र औद्योगिक सलुसनको लागि अन–डिभाइस एआई सहितको आरबी३ जेन २ रोबोटिक्स प्लेटफर्मको पनि घोषणा गरेको उल्लेख छ। यो क्वालकमको क्यूसीएस६४९० सीपीयू (८ कोर, २.७ गिगाहर्ज सम्म), एड्रेनो ६४३ जीपीयू, मल्टिपल क्यामरा सेन्सरहरूको लागि समर्थन र एक एकीकृत वाईफाई ६ई चिपको विशेषता रहेको यसको रोबोटिक्स प्लेटफर्ममा क्वालकमको मध्य–स्तरीय प्रस्ताव भएको जनाइएको छ। साथै यसमा ब्लुटुथ ५.२ र एलई अडियो पनि प्राप्त गरिने छ।

क्वालकमले आरबी३ जेन २ प्लेटफर्मलाई ड्रोन, क्यामरा र अन्य औद्योगिक डिभाइसहरू सहितको प्रडक्टको फराकिलो दायरामा ल्याएको छ। यो डेभलपमेन्ट किटहरू पावर सप्लाई, स्पिकरहरू, यूएसबी केबल र डेभलपमेन्ट बोर्डको साथ आउने जनाइएको छ। साथै क्वालकम माउन्टिङ ब्राकेट्स र क्यामरा सिरियल इन्टरफेस (सीएसआई) क्यामराहरू सहित भिजन किटहरू प्रदान गर्ने थप उल्लेख छ। क्वालकमको आरबी३ जेन २ जून महिनादेखि उपलब्ध हुने अपेक्षा गरिएको जीएसएमएरिनामा उल्लेख छ।