काठमाडौं ।
सामसङले अमेरिकाको टेक्सासमा रहेको आफ्नो चिप प्लान्ट विस्तारको लागि ६.६ बिलियन अमेरिकी डलरको अनुदान प्राप्त गर्ने भएको छ। संयुक्त राज्य अमेरिकामा चिपमेकिंगलाई बढावा दिने प्रयासमा बाइडेन प्रशासनको यो पछिल्लो कदम हो।
यो अनुदान १७ बिलियन अमेरिकी डलरको चिपमेकिङ प्लान्ट, अर्को एउटा कारखाना, एडभान्स प्याकेजिङ्ग सुविधा र एउटा आर एन्ड डी सेन्टर सहित अमेरिकी प्लान्टमा चारओटा सुविधा निर्माण गर्नका लागि जाने रोयटर्सले उल्लेख गरेको छ।
वाणिज्य विभागका सचिव जीना रेमन्डोले अर्को हप्ता विस्तारित साझेदारीको औपचारिक अनावरण गर्ने जनाइएको छ। त्यसैगरी अनुदानमा अर्को अज्ञात स्थानको लगानी पनि समावेश हुने थप उल्लेख गरिएको छ। साथै सम्झौताको एक भागको रूपमा सामसङले आफ्नो अमेरिकी लगानीलाई दोब्बर गरी ४४ अर्ब अमेरिकी डलरमा पुर्याउने जनाइएको छ।
उक्त लगानी टीएसएमसीसँग मिल्दोजुल्दो भएको जनाइएको छ भने आफ्नो लगानीलाई २५ बिलियन अमेरिकी डलरबाट ६५ बिलियन अमेरिकी डलरमा विस्तार गर्न र सन् २०३० सम्ममा एरिजोनामा तेस्रो प्लान्ट थप्ने सम्झौतामा ६.६ बिलियन अमेरिकी डलर प्रदान गरिएको थियो।
यस्तै, इन्टेललाई पनि चिप बनाउने व्यवसाय विस्तार गर्न ८.५ बिलियन अमेरिकी डलर प्रदान गरिएको थियो छ।
त्यसका साथै घोषणाले प्रमुख ‘चिप्स एण्ड साइन्स’ अनुदानहरूको स्ट्रिङलाई समेट्नेछ, जसको साथ अमेरिकाले सेमीकन्डक्टर निर्माण व्यवसायमा शीर्षमा फर्कने लक्ष्य राखेको जनाइएको छ।
प्रकाशित: २८ चैत्र २०८०, बुधबार
