काठमाडौं ।
भिभो एक्स फोल्ड ३ सिरिजले मार्च २६ तारिखमा टीडब्ल्यूएस ४ बड र भिभो प्याड३ प्रो जस्ता अन्य डिभाइसहरूसँग डेब्यु गर्दैछ। एक्स फोल्ड ३ प्रो पछिल्लो स्न्यापड्रागन ८ जेन ३ चिपसेटमा चल्ने पहिलो फोल्डेबल स्मार्टफोन हुने संभावना रहेको छ।
लीकर जियोन्सअन्भिनले एक्समा गरेका पोष्टले भिभो एक्स फोल्ड३ प्रो को मूल्य निर्धारण र स्टोरेज (भण्डारण) कन्फिगरेसनहरूको बारेमा उल्लेख गरेका छन्। बेस कन्फिगरेसनमा १६ जीबी र्याम र ५१२ जीबी इन्टर्नल स्टोरज (आन्तरिक भण्डारण) समावेश गर्नेछ भने यसको मूल्य १३,९९९ चिनियाँ युआन (१,९४५ अमेरिकी डलर) हुन सक्नेछ।
साथै १६ जीबी र्याम र १ टीबी इन्टर्नल स्टोरज (आन्तरिक भण्डारण) भएको संस्करणको मूल्य भने १४,९९९ चिनियाँ युआन (२,०८५ अमेरिकी डलर) हुने उल्लेख छ।
त्यसैगरी चीनमा आयोजित भिभो एक्स फोल्ड३ सिरिजको लागि पूर्व–संक्षिप्त जस्तो देखिने फोटो पनि सार्वजनिक भएको हुनाले अन्तर्राष्ट्रिय मूल्य निर्धारण सम्भवतः फरक हुन सक्ने उल्लेख गरिएको छ। यद्यपि भिभो एक्स फोल्ड र एक्स फोल्ड २ हालसम्म चीन बाहिरको बजारमा नआएको हुनाले एक्स फोल्ड ३ पनि बाहिरी बजारमा उपलब्ध हुने संभावना निकै कम रहेको जीएसएमएरिनाले उल्लेख गरेको छ।
प्रकाशित: ९ चैत्र २०८०, शुक्रबार
