काठमाडौं ।
बार्सिलोनामा आयोजित एमडब्ल्यूसीको अवसर पारेर चिपसेट कम्पनी क्वालकमले नयाँ मोडेम अनावरण गरेको छ। कम्पनीले कार्यक्रममा स्न्यापड्रागन एक्स८० फाईभजी मोडेम र फास्टकनेक्ट ७९० का साथै थप अन्य धेरै उपकरणहरुको घोषणा गरेको छ।
क्वालकमले एमडब्ल्यूसी २०२४ मा अर्को पुस्ताको फाईभजी मोडेम र कनेक्टिभिटी सिस्टम्स (प्रणालीहरू) प्रस्तुत गरेको छ जसले मोबाइल संसारलाई अझ अगाडि बढाउने उल्लेख छ। यी मध्ये स्न्यापड्रागन एक्स८० फाईभजी मोडेम–आरएफ सिस्टम र फास्टकनेक्ट ७९० मोबाइल कनेक्टिभिटी सिस्टम उत्कृष्ट आविष्कारहरूको रुपमा समावेश रहेका छन्।
स्न्यापड्रागन एक्स८० मोडेमले डाउनलोडको लागि १० जीबीपीएस सम्मको र अपलोडको लागि ३.५ जीबीपीएस सम्मको क्यापाबिलिटिज (क्षमताहरू) सहित फाईभजी गतिको सीमाहरूलाई धकेल्ने जनाइएको छ। यसले ग्रेटर नेटवर्क क्यापासिटी, रिलायबिलिटी (विश्वसनीयता), र ल्याटेन्सी कम गर्नको लागि फाईभजी उन्नत समर्थन पनि समावेश गर्दछ।
साथै एआई–पावर्ड अप्टिमाइजेसनहरूले यसको पर्फमेन्स र पावर इफिसियन्सी लाई थप बढाउने उल्लेख गरिएको छ।
त्यसैगरी स्मार्टफोनहरू, मोबाइल ब्रोडब्याण्ड डिभाइसेस, कम्प्युटरहरू, एक्सआर डिभाइसेस, अटोमोबाइलहरू, औद्योगिक आईओटी, र निश्चित वायरलेस एक्सेस पाइन्टहरू जस्ता डिभाइस (यन्त्र) हरूको वाइड एरेमा यो मोडेम सिस्टम प्रयोग गर्न सकिनेछ।
त्यसैगरी यो फास्टकनेक्ट ७९० मोबाइल कनेक्टिभिटी सिस्टम वाईफाई ७, ब्लुटुथ र अल्ट्रा वाइडब्यान्ड टेक्नोलोजीहरू एकीकृत गर्ने पहिलो चिपको रूपमा खडा भएको छ। यसको वाईफाई ७ सपोर्ट (समर्थन) ले फास्टर (छिटो), र थप सिमलेस वायरलेस एक्सपिरियन्स (अनुभव) को लागि ५.८ जीबीपीएससम्म डाटा स्पिड सक्षम गर्नेछ। एनहान्स्ड ब्लुटुथ ५.४ र यूडब्ल्यूबी क्यापाबिलिटिजले स्थान–आधारित सेवाहरू र प्रोक्सिमिटी (निकटता) सञ्चारहरूको लागि सटीकता सुधार गर्ने उल्लेख छ।
यस बाहेक, क्वालकमले अर्को पुस्ताको एआई–आधारित कनेक्टिभिटी एक्सपिरियन्स (जडान अनुभवहरू) ड्राइभ गर्नका लागि डिजाइन गरिएको क्वालकम एआई हब पनि प्रस्तुत गरेको छ। एआई हबले स्न्यापड्रागन एक्स८० मोडेम, फास्टकनेक्ट ७९० सिस्टम (प्रणाली) का साथै अन्य क्वालकम प्लेटफर्महरूसँग निर्बाध रूपमा काम गर्न सक्ने जनाएको छ।
प्रकाशित: १७ फाल्गुन २०८०, बिहीबार
