टेस्लाले सन् २०२४ मा टीएसएमसीको ३ एनएम चिप प्रयोग गर्ने

काठमाडौं ।

टेस्लाले आगामी वर्षको लागि टीएसएमसी (ताइवान सेमीकन्डक्टर म्यानुफ्याक्चरिङ कम्पनी) को ३एनएम एनटीओ चिपमा आफ्नो सहभागिताको बारेमा पुष्टि गरेको छ।

सन् २०२४ को लागि निर्धारित गरिएको टीएसएमसी को ३एनएम चिप उत्पादनको यो वृद्धिले एडभान्स सेमीकन्डक्टर सलुसन्सको बढ्दो मागलाई प्रतिबिम्बित गरेको छ। एन३पी ग्राहकको रूपमा टेस्लाको समावेशले नेक्स्ट जेनेरेसनको फुल सेल्फ–ड्राइभिङ (एफएसडी) स्मार्ट ड्राइभिङ चिप्सको उत्पादनको लागि टीएसएमसीको अत्याधुनिक प्रविधिको लाभ उठाउने छ।

टीएसएमसीको एन३पी प्रोसेसको विवरण

एन३पी प्रोसेसको लागि टीएसएमसीको महत्वाकांक्षी योजना अनुसार सन् २०२४ देखि उत्पादन सुरु गर्ने छ। एन३ई प्रोसेसको तुलनामा एन३पीले पर्फमेन्सतर्फ ५ प्रतिशत सुधार, ५ देखि १० प्रतिशत बिजुली खपतमा कमी र चिप डेन्सिटिमा उल्लेखनीय रुपले १.०४ गुणा वृद्धि प्रदान गर्ने लक्ष्य राखेकोछ। टीएसएमसीले एन३पी को पर्फमेन्स, पावर, र एरिया (पीपीए) मेट्रिक्स सहित प्रविधि परिपक्वतामा जोड दिनुका साथै इन्टेलको १८ए प्रोसेसलाई अगाडि बढाउने उल्लेख गरिएको छ।

टीएसएमसीसँग टेस्लाको सहकार्य नयाँ होईन्। इलेक्ट्रिक भेहिकल निर्माताले विगतमा पनि धेरै अर्डरहरू राखिसकेको छ। साथै अघिल्लो उद्यमहरूमा ७एनएम प्रोसेस प्रयोग गर्ने डोजो डी१ चिप र ५एनएम प्रोसेस फिचरमा रहेको एचडब्लु ४.० चिप समावेश रहेको जनाइएको छ। एन३पी ग्राहक सूचीमा टेस्ला सामेल हुनु भनेको दुबै कम्पनीहरूको लागि रणनीतिक चाल भएको उल्लेख गरिएको छ।

टेस्लाले नयाँ प्रविधिहरूका साथ अटोमोटिभ उद्योगको नेतृत्व गरिरहँदा टीएसएमसीसँगको सहकार्यले इलेक्ट्रिक र अटोनोमस भेहिकल्सको भविष्यलाई आकार दिन सेमीकन्डक्टर विकासले खेल्ने निर्णायक भूमिकालाई जोड दिने गीज्मोचाइनाले रिपोर्ट गरेको छ।