एप्पलद्वारा रे ट्रेसिङ र फास्टर पर्फमेन्स सहितको ३ एनएममा तयार एम३ चिप अनावरण

Technology Khabar १५ कार्तिक २०८०, बुधबार

काठमाडौं ।

एप्पलले एम३, एम३ प्रो र एम३ म्याक्स समावेश रहेको आफ्नो पछिल्लो एम–सिरिज चिप्सको घोषणा गरेको छ। यी नयाँ चिपहरू ३ नानोमिटर प्रोसेस (प्रक्रिया) मा निर्माण गरिएका छन् भने पर्सनल कम्प्युटरको लागि यो पहिलो भएको उल्लेख गरिएको छ।

यी नयाँ चिपहरू अघिल्लो एम–सिरिज चिपहरू भन्दा तिब्र र थप उर्जा दक्षतायुक्त भएको दाबी गरिएको छ।

एप्पल एम३ चिप परिवारः एम३, एम३ प्रो र एम३ म्याक्स

सबै एम३ चिपहरूमा जुनसुकै छनोट गरेतापनि तिनीहरूले केही बेसिक फिचर्स र स्पेसिफिकेसन्स साझेदारी गर्ने उल्लेख गरिएको छ।

३ एनएम प्रक्रिया नोडमा निर्माण गरिनु बाहेक एम३ चिप परिवारमा नेक्स्ट–जेन जीपीयू फिचर गरिएको र यसले हार्डवेयर–एक्सेलरेटेड रे ट्रेसिङ र मेस सेडिङ्गलाई समर्थन गर्ने उल्लेख छ। यी सुविधाहरूले भिडियो गेमहरू र ३डी भिडियो प्रोग्राम्समा थप यथार्थपरक ग्राफिक्स र कम्प्लेक्स सिन (जटिल दृश्य) रेन्डरिङ सक्षम पार्ने उल्लेख गरिएको छ।

साथै यी सबै एम३ चिप्सको अर्को नयाँ फिचर भनेको एभी१ डिकोड रहेको छ। यस फिचरले अन्य लोकप्रिय कोडेक्सको तुलनमा छिटो र प्रभावकारी रूपमा हाई–क्वालिटी (उच्च गुणस्तर) को भिडियो रेन्डरिङको लागि अनुमति दिनेछ।

एम३ चिपमा ८ कोर सीपीयू र १० कोर जीपीयू रहेको छ। यस एम३ चिपले २४ जीबी सम्मको युनिफाइड मेमोरीलाई समर्थन गर्नसक्ने उल्लेख छ। त्यसैगरी एम३ प्रो चिपमा १२–कोर सीपीयू र १८–कोर जीपीयू रहेको छ। यस एम३ प्रो चिपले ३६ जीबी सम्मको युनिफाइड मेमोरीलाई समर्थन गर्नसक्ने उल्लेख गरिएको छ।

साथै एम३ म्याक्स चिपमा १६–कोर सीपीयू र ४०–कोर जीपीयू रहेको छ। यस एम३ म्याक्स चिपले १२८जीबी सम्मको युनिफाइड मेमोरीलाई समर्थन गर्न सक्नेछ भने जुन एप्पल सिलिकनका लागि पहिलो भएको उल्लेख छ।

यस तालिकाले प्रत्येक चिपको मुख्य विशेषताहरूलाई संक्षेप गर्दछः

फिचरएम३
एम३ प्रो एम३ म्याक्स
सीपीयू कोर ८ १२ १६
जीपीयू कोर १० १८ ४०
युनिफाइड मेमोरी सपोर्ट
२४जीबी ३६जीबी १२८ जीबी
ट्रान्जिस्टर काउन्ट
२५ बिलियन ३७ बिलियन ९२ बिलियन

तालिकाः एप्पल एम३/एम३ प्रो/एम३ म्याक्स स्पेसिफिकेसन्स

एप्पलले बताएअनुसार एम ३ चिप एम १ चिप भन्दा सीपीयू पर्फमेन्सको सन्दर्भमा ३५ प्रतिशत तिब्र र जीपीयू पर्फमेन्सको सन्दर्भमा ६५ प्रतिशतसम्म तिब्र रहेको उल्लेख छ। त्यसैगरी एम ३ प्रो चिप एम १ प्रो चिप भन्दा सिङ्गल–थ्रेडेड पर्फमेन्सको सन्दर्भमा ३० प्रतिशतसम्म तिब्र र जीपीयू पर्फमेन्सको सन्दर्भमा ४० प्रतिशतसम्म छिटो रहेको उल्लेख छ। साथै एम ३ म्याक्स चिप एम१ म्याक्स चिप भन्दा सीपीयू पर्फमेन्सको सन्दर्भमा ८० प्रतिशत छिटो र जीपीयू पर्फमेन्सको सन्दर्भमा ५० प्रतिशतसम्म फास्ट छ।

त्यसैगरी यी सबै एम३ चिपहरूमा नेक्स्ट–जेनरेसनको न्यूरल इन्जिन पनि फिचर गरिएको र जुन एम१ सिरिज चिपहरूमा रहेको न्यूरल इन्जिनभन्दा ६० प्रतिशतसम्म तिब्र रहेको उल्लेख छ। यसले भिडियो सम्पादन र ईमेज प्रोसेसिङ्ग जस्ता फास्टर मेसिन–लर्निङ टास्क (कार्यहरू) सक्षम पार्नेछ।

एप्पलले अर्को हप्ता पहिलो एम३–आधारित म्याकहरू लन्च गर्ने जनाइएको छ। एम३ र एम३ प्रो–पावर्ड म्याकहरूको पूर्व–अर्डरहरू खुला गरिए तापनि एम३ म्याक्स म्याक मोडलहरू नोभेम्बरको पछि मात्रै उपलब्ध हुने उल्लेख गरिएको छ।

प्रकाशित: १५ कार्तिक २०८०, बुधबार

तपाइको प्रतिक्रिया