काठमाडौं ।
मिडीयाटेकको डाइमेन्सिटी ९,३०० चिपसेट नाेभेम्बरमा लन्च हुने भएकाे छ। एक टिपस्टरका अनुसार, मिडिया टेकले अर्को महिना (नोभेम्बर) मा डाइमेन्सिटी ९,३०० चिप अनावरण गर्ने बताइएकाे हाे।
भिभो एक्स १०० र एक्स १०० प्रो डायमेन्सिटी ९,३०० मोबाइल प्लेटफर्मद्वारा संचालित स्मार्टफोनहरूको पहिलो लाइन बन्न तयार छन्। दुबै फोनहरू एकै महिनामा डेब्यू हुने अपेक्षा गरिएको छ। एक्स १०० प्रो प्लस, स्न्यापड्रागन ८ जेन ३ को विशेषता रहेको, २०२४ को पहिलो त्रैमासमा लन्च हुने सम्भावना छ।
मिडिया टेक डायमेन्सीटी ९,३०० चिपसेट टीएसएमसीको उन्नत ४ एनएम प्रक्रिया प्रयोग गरेर बनाइएको बताइएकाे छ। यसले १ एक्स एआरएम कोर्टेक्स-एक्स ४ प्राइम कोर, ३ एक्स कोर्टेक्स-एक्स ४ कोर्स, र ४ एक्स कोर्टेक्स -ए ७७० कोरको कन्फिगरेसनको बुस्ट गर्नेछ, यसको प्राेसेसरकले सुधारिएको पावर इफिसिएन्सी प्रदान गर्छ।
कोर्टेक्स-एक्स ४ अल्ट्रा-लार्ज कोर, एआरएम भी ९ आर्किटेक्चरमा आधारित, एक्स ३ मा १५ प्रतिशत बुस्ट ओभर गर्दै स्मार्टफोन प्रदर्शनको सीमाहरू बिस्तार गर्ने बताइएकाे छ। यसले ऊर्जा खपत ४० प्रतिशतले घटाउने गिज्माेचाइनामा उल्लेख छ।
त्यस्तै, कोर्टेक्स-ए ७२० आगामी वर्षमा मेनस्ट्रिमको ठूलो कोर बन्ने तय गरिएको छ, जसले मोबाइल उपकरणहरूको दिगो कार्यसम्पादनलाई बढाउने तथा नयाँ सीपीयू क्लस्टरमा प्राथमिक कोरको रूपमा सेवा गर्ने उल्लेख छ। यसले ३.२५ गीगाहर्जको अधिकतम क्लकिङ स्पीड प्रदान गर्ने अपेक्षा गरिएको छ। ग्राफिक्सका लागी, चिप नवीनतम एआरएम इमोर्टलिस जी ७२० एमसी १२ जीपीयूका साथ सुसज्जित रहेकाे चर्चा छ।
डायमेन्सिटी ९,३०० चीपसेटको लीक भएको स्पेसिफिकेशनले कार्यसम्पादन र पावर दक्षता दुबैमा उल्लेखनीय प्रगति भएको संकेत गर्छ। हालै अनावरण गरिएको आईफोन १५ प्रो श्रृंखलालाई शक्ति दिने ए १७ प्रोलाई चुनौती दिँदै यसले यसलाई प्रदर्शनको क्षेत्रमा एप्पलका चिपहरूसँग प्रतिस्पर्धा गर्न बलियो दावेदारको रूपमा राख्ने बताइएकाे छ।
प्रकाशित: २६ आश्विन २०८०, शुक्रबार
