काठमाडौं ।
शाओमीकाे मिक्स फोल्ड ३ ले नयाँ हिन्ज र भर्टिकल स्ट्याक मदरबोर्ड डिजाइन प्रस्तुत गरेको छ। विकीहोमकाे एक टियरडाउन भिडियोबाट शाओमी इन्जिनियरहरूले गरेका चुनौतीपूर्ण कार्यहरू देखाइएकाे उल्लेख छ।
सम्पूर्ण प्रक्रिया अन्य कुनै पनि टियरडाउन जस्तै सिम कार्ड ट्रे हटाएर डिभाइसको आधा भाग प्रस्तुत गर्ने ब्याक प्लेटलाई बन्द गरेर सुरु गरिएको थियो। कभर स्क्रिन पनि पछाडिको दुबै छेउमा एक्सपाेज गरी सावधानीपूर्वक हटाइन्छ। केही कभरहरू, स्क्रूहरू र फ्लेक्स केबलहरू हटाउँदा भर्टिकल स्ट्याक मदरबोर्ड र क्वाड लाइका क्यामरा सिस्टम प्रकट हुन्छ।
त्यस्तै, क्रमशः २,५८० एमएएच र २,२०० एमएएच क्षमता भएका डुअल ब्याट्री सेलहरू प्रभावशाली रूपमा पातलो रहेका तथा केवल २.३९ एमएम र २.८८ एमएम मापन गर्दै यसले उपकरणको स्लिम प्रोफाइल राख्न मद्दत गर्ने बताइएकाे छ।
हिन्ज संयन्त्रले कुनै पनि तरल पदार्थलाई भित्र प्रवेश गर्न नदिने उल्लेख छ। नयाँ हिन्ज यसको पूर्ववर्ती भन्दा पातलो रहेकाे तर यसको तौल २३.४ ग्राम मा अलिक बढी रहेकाे बताइएकाे छ।
प्रकाशित: ३२ श्रावण २०८०, बिहीबार
