काठमाडौं ।
सेमीकन्डक्टर निर्माता टीएसएमसीले युरोपमा २८/२२एनएम र १६/१२एनएम चिप्स निर्माण गर्ने योजनाको घोषणा गरेको छ। चिपमेकरले रोबर्ट बोश, इन्फिनोन टेक्नोलोजीज र एनएक्सपी सेमिकन्डक्टर्ससँग संयुक्त साझेदारीमा प्रवेश गरेको छ।
यसका साथै गठन गरिएको इकाई–यूरोपीयन सेमीकन्डक्टर मेनुफ्याक्चरिङ कम्पनी (ईएसएमसी) जीएमबीएचएचले चिप विकासलाई नेतृत्व गर्नेछ।
ईएसएमसी परियोजनामा कुल लगानी १० बिलियन यूरो भन्दा बढी भएको र २,००० रोजगारीहरू सिर्जना गर्ने गीज्मोचाइनामा उल्लेख गरिएको छ।
टीएसएमसीको ईएसएमसीमा (७० प्रतिशत) बहुमत हिस्सेदारी रहनेछ भने रोबर्ट बोश, इन्फिनोन टेक्नोलोजीज र एनएक्सपी सेमीकन्डक्टर्ससँग प्रत्येकको भागमा १० प्रतिशत रहने उल्लेख गरिएको छ। ईएसएमसीले एच२, २०२४ सम्ममा फ्याबको निर्माण सुरु गर्नेछ। स्पेसिफाइड चिपहरूको ठूलो उत्पादन २०२७ मा सुरु हुने तालिका रहेको छ।
कम्पनीले टीएसएमसीको २८/२२एनएम प्रक्रिया र १६/१२एनएम फिनफेट प्रक्रिया प्रयोग गरी प्रति महिना ३०० एमएम वेफर्सको ४०,००० इकाइ उत्पादन गर्ने लक्ष्य राखेको छ। साथै पुरानो नोडहरूमा फोकस भएकोले फ्याबले स्मार्टफोन चिपसेट वा जीपीयूहरू निर्माण नगर्ने उल्लेख छ। पुरानो नोडहरू अटोमोटिभ उद्योगमा आवश्यक माइक्रोकन्ट्रोलरहरूको उत्पादनको लागि आवश्यक हुने गर्दछ।
ईएसएमसीका अन्य शेयरधनीहरुले पनि प्रोडक्सन मिक्समा अटोमोटिभ हार्डवेयर विशेषज्ञता ल्याउने जनाइएको छ। बोश र इन्फिनोन जर्मन–आधारित कम्पनीहरू हुन् भने एनएक्सपी नेदरल्याण्डमा आधारित कम्पनी हो। इन्फिनोनले आधुनिक कारहरूमा प्रयोग गरिने इम्बेडेड सिस्टम्सको लागि मेमोरी उत्पादन गर्ने गरेको छ।
यसअघि टीएसएमसीले क्यामराहरूमा प्रयोग हुने सोनी ईमेज सेन्सरहरूका लागि २८एनएम फ्याब निर्माण गरेको थियो।
ईएसएमसीको विकासले युरोपको अटोमोटिभ र औद्योगिक क्षेत्रहरूलाई बलियो बनाउने उल्लेख गरिएको छ। बढ्दो अत्याधुनिक सिलिकन क्षेत्र बाहिर लक्ष्य भएतापनि मुख्य कम्पोनेन्टहरू अझैपनि आधुनिक कार र अन्य प्रविधिहरूमा सान्दर्भिक भएको उल्लेख छ।
त्यसैगरी यसले जर्मनीसहित युरोपेली क्षेत्रमा अटोमोटिभ उद्योगमा सम्भावित चिप अभावको समस्यालाई कम गर्ने थप उल्लेख गरिएको छ।
प्रकाशित: २७ श्रावण २०८०, शनिबार
