काठमाडौं ।
शाओमी मिक्स फोल्ड ३ स्न्यापड्रागन ८ जेन २ चिपसेटका साथ आउने भएको छ। अगस्टमा, शाओमीले चीनमा रेड्मी प्याड २, रेड्मी के ६० अल्ट्रा र शाओमी प्याड ६ लगायत अन्य उत्पादनहरू घोषणा गर्ने अपेक्षा गरिएकाे छ। उक्त शो को प्रमुख शाओमी मीक्स फोल्ड ३ हुने उल्लेख छ।
अहिलेसम्मका रिपोर्टहरूले दावी गरेअनुसार, डिभाइसले स्न्यापड्रागन ८ जेन २ चिपसेट फिचर गर्नेछ। यद्यपि, नयाँ लिक (टेक गोइङ मार्फत) ले फोल्डेबल फोनमा स्न्यापड्रागन ८ जेन २ ३.३६ गीगाहर्जका साथ आउने उल्लेख छ।
भर्खरै घोषणा गरिएको रेड म्याजीक ८ एस प्रो गेमिङ स्मार्टफोन पनि सोही चिपसँग सुसज्जित रहेको बताइएको छ। यो १६ जीबी र्याम र १ टीबी भण्डारणसँग जोडिनेछ। यसले ६७ वाट वायर्ड चार्जिङ र ५० वाट वायरलेस चार्जिङको साथ ४,८०० एमएएच ब्याट्री प्याक गर्ने उल्लेख छ।
मिक्स फोल्ड ३ फोन वाटरड्रप हिंजले सुसज्जित हुने उल्लेख छ। यसले स्ट्रेन्थ बढाउनुका साथै तौल पनि घटाउने छ, जसले गर्दा स्थायित्वमा सुधार हुने बताइएको छ ।
शाओमी मिक्स फोल्ड ३ मा ६.५६ -इन्च कभर स्क्रिन हुने तथा यसले एफएचडी प्लस रिजोल्युसन र १२० हर्ज रिफ्रेस दर प्रदान गर्ने अन्य रिपोर्टहरूले दावी गरेका छन्। डिभाइस २१६० * १९१२ पिक्सेलको क्वाड एचडी प्लस रिजोल्युसनको लागि समर्थन सहितको ८.०२ इन्च फोल्डेबल डिस्प्लेसहित सुसज्जित हुनेछ। दुबै स्क्रिनहरूले १२० हर्ज रिफ्रेस दर प्रस्ताव गर्ने छन्।
त्यस्तै भित्री डिस्प्ले इन-स्क्रिन फिंगरप्रिन्ट स्क्यानरका साथ हुनेछ। डिभाइसको रियर क्यामरा सेटअपमा सोनी आइएमएक्स ८०० प्राइमरी क्यामरा, १० एक्स अप्टिकल जुम भएको पेरिस्कोप जुम क्यामरा, ३.२ एक्स अप्टिकल जुम भएको टेलिफोटो क्यामरा र अल्ट्रा-वाइड लेन्स हुने बताइएको छ। डिभाइस एमआईयूआई १४ मा आधारित एन्ड्रोइड १३ सँग प्रिलोडेड हुनेछ।
प्रकाशित: २५ असार २०८०, सोमबार
