काठमाडौं ।
आउँदो वर्षहरूमा चीनले थर्ड जेनेरेसनका सेमीकन्डक्टरहरूका लागि अत्यधिक विश्वव्यापी मागको अपेक्षा गरिएको बताइएको छ। प्रविधि विशेषज्ञहरूका अनुसार यी मुख्यतया पावर ग्रिडहरू, विद्युतीय सवारी साधनहरू तथा टेलिकम बेस स्टेशनहरूमा प्रयोग गरिनेछ।
कम्पाउन्ड चिपहरू भनिने नयाँ पुस्ताका चिपहरू, सिलिकन कार्बाइड (एसआइसी ) तथा ग्यालियम नाइट्राइड (जीएएन) जस्ता वाइड- ब्यान्ड- ग्याप सामग्रीहरुबाट बनेको हुनेछ। तिनीहरू पावर उपकरणहरूमा प्रयोगको लागि उपयुक्त रहेका तथा उच्च तापमान, फ्रिक्वेन्सी र भोल्टेजको वातावरणमा काम गर्न सक्ने बताइएको छ।
मार्केट इन्टेलिजेन्स प्रोभाइडर ट्रेन्डफोर्सका अनुसार ३५ प्रतिशतको कम्पाउन्ड एनुअल ग्रोथ रेट सहित एसआइसी पावर उपकरणहरूको लागी २०२२ को विश्वव्यापी बजारको मूल्य १.६१ बिलियन अमेरिकी डलरबाट २०२६ मा ५.३३ बिलियन अमेरीकी डलरमा पुग्ने उल्लेख छ। जीएएन पावर उपकरणहरूका लागि २०२२ मा १८० मिलियन अमेरीकी डलरबाट २०२६ मा १. ३३ बिलियन अमेरीकी डलर हुँदा वार्षिक रूपमा ६५ प्रतिसतले बढ्नेछ।
केही विश्लेषकहरूले भने यो सेक्टर संयुक्त राज्य अमेरिकाको प्रतिबन्धको कभरेज भित्र नभएकोले, चीनले आफ्नै फाउन्ड्रीहरू बनाउन सक्ने तथा एकदिन तेस्रो पुस्ताका चिपहरू आफैंले आपूर्ति गर्न सक्षम हुनसक्ने बताएका छन्।
“एसआइसी बजारको विकास नयाँ ऊर्जा उद्योग, विशेष गरी नयाँ ऊर्जा सवारी साधनहरूको तीव्र मागद्वारा सशक्तरूपमा संचालित छ,” ट्रेन्ड फोर्सका विश्लेषक रेनी गोङ्गले भनेका छन्।
उनने अटो प्रयोगका लागि एसआइसी पावर उपकरणहरूको बिक्री २०२२ मा १.०९ बिलियन अमेरिकी डलरबाट २०२६ मा औसतमा ३८ प्रतिसत वार्षिक रूपमा बढेर ३.९८ बिलियन अमेरिकी डलर हुने पनि आशा रहेको बताए।
गोङ्गले भने “अटो बजारमा जीएएन चिप्सको सम्भावना पनि बढिरहेको छ तर उद्योगका खेलाडीहरूबाट थप प्रयासहरू आवश्यक छ।” उनले जीएएन चिपहरू २०२५ मा अनबोर्ड चार्जर र डीसी डीसी कन्भर्टरहरूमा तथा २०३० सम्म पावर इन्भर्टरहरूमा प्रयोग गरिने पनि बताए।
“तेस्रो पुस्ताका सेमीकन्डक्टरहरू नयाँ ऊर्जा, यातायात र अप्टोइलेक्ट्रोनिक क्षेत्रमा व्यापक रूपमा प्रयोग गर्न सकिन्छ, जसले चीनलाई यसको उत्सर्जन शिखर र कार्बन तटस्थता लक्ष्यहरू पूरा गर्न मद्दत गर्दछ, मेको अन्त्यमा बेइजिङमा आयोजित एक सेमिनारमा ,चाइना एडभान्स्ड सेमिकन्डक्टर इन्डस्ट्री इनोभेसन एलायन्स (सीएएसए ) को संचालन समितिका निर्देशक काओ जियानलिनले भने।
काओले गत वर्ष विश्वव्यापी सेमीकन्डक्टर बजार तल झरेको तर तेस्रो पुस्ताको चिप बजार अटो, सौर्य ऊर्जा र ऊर्जा भण्डारण क्षेत्रहरूको कडा मागका कारण बढ्दै गएको तथा उच्च वृद्धि अवधिमा प्रवेश गरेको बताए। उनले चीनले एक दिन आफूलाई आवश्यक पर्ने उपकरण स्वयम् आपूर्ति गर्न सक्ने पनि बताए।
त्यस्तै चाइनिज एकेडेमी अफ इन्जिनियरिङका शिक्षाविद् तथा नयाँ सामग्री उद्योग विकास रणनीतिसम्बन्धी राष्ट्रिय सल्लाहकार समितिका निर्देशक गान योङले तेस्रो पुस्ताका चिप्सको बढ्दो प्रयोगले विश्वको सेमीकन्डक्टर उद्योगको विकासमा महत्त्वपूर्ण प्रभाव पार्ने बताए। उनले अर्को दशक चिप क्षेत्रको विश्वव्यापीकरण रोक्न नसक्ने बताएका छन्।
गत अक्टोबरमा अमेरिकी वाणिज्य विभागको उद्योग तथा सुरक्षा ब्यूरो (बीआइएस) ले चीनको चिप क्षेत्र विरुद्द नयाँ प्रतिबन्ध लगाएको थियो।
त्यस्तै, यस वर्षको जनवरीमा, जापान र नेदरल्याण्ड एडभान्स सेमीकन्डक्टर मेसिनरीहरूमा चीनको पहुँच सीमित गर्न अमेरिकासँग सामेल हुन सहमत भएका थिए। अप्रिलमा, जापानले २३ प्रकारका चिप टेक्नोलोजीका आपूर्तिकर्ताहरूलाई जुलाईको प्रारम्भमा चीन लगायतका देशहरूमा निर्यात गर्न सरकारी स्वीकृति चाहिने बताएको थियो।
केही विश्लेषकहरूका अनुसार उत्पादन सामग्री विज्ञानको विषय भएको तथा हाइ-इन्ड लिथोग्राफी आवश्यक नपर्ने भएकाले अमेरिकी प्रतिबन्धले चीनलाई तेस्रो पुस्ताका चिपहरू बनाउनबाट नरोक्ने बताइएको छ।
विश्वको अधिकांश चिप बनाउने क्षमताले अझै पनि पहिलो पुस्ताका चिपहरू बनाउँदै गरेको बताइएको छ। जुन मुख्यतया सिलिकनबाट बनेको हुन्छ।
ग्यालियम आर्सेनाइड (जीएएएस) र ग्यालियम फस्फाइड (जीएपी) बाट बनेको दोस्रो पुस्ताका चिपहरू ४जी दूरसञ्चार उपकरणहरूमा प्रयोग गरिन्छ। केही तेस्रो पुस्ता जस्ता अक्साइड (जेटएनओ) र एल्युमिनियम नाइट्राइड ( एआइएन) बाट बनेका हुन्छन्। तेस्रो पुस्ताको चिप बनाउनको लागत सिलिकन चिप बनाउनको तुलनामा दुईदेखि तीन गुणा बढी रहेको उल्लेख छ।
तेस्रो- पुस्ताका चिपहरू सामान्यतया ९० र ३५० एनएमको बीचमा हुने बताइएको छ। ती मध्ये, जिएएन माइक्रोवेभ रेडियो- फ्रिक्वेन्सी चिपहरू मिसाइलहरू, रडारहरू र रडारहरूलाई ट्रिक गर्न डिजाइन गरिएको इलेक्ट्रोनिक काउन्टरमाजरहरूमा प्रयोग गर्न सकिन्छ। एसआइसी चिपहरू जेट, ट्याङ्की र नौसेना जहाज इन्जिनहरू, साथै हावा टनेलहरूमा पनि प्रयोग गर्न सकिने उल्लेख छ।
प्रकाशित: ११ असार २०८०, सोमबार
