काठमाडौं ।
सामसङले आफ्नो एक्सिनोस चिपसेट्सको कार्यसम्पादन र दक्षता सुधार गर्नको लागि महत्वपूर्ण परिवर्तन गर्ने योजना बनाएको छ। नयाँ जानकारीका अनुसार, कम्पनीले आफ्नो आगामी एक्सीनोस २४०० चिपसेटको लागि फ्यान–आउट वेफर लेभल प्याकेजिङ्ग (एफओडब्लुएलपी) प्रयोग गर्ने योजना बनाएको उल्लेख गरिएको छ।
उक्त प्याकेजिङ्ग विधिले एक्सीनोस २४००लाई यसको पूर्ववर्तीहरू भन्दा सानो, अधिक शक्तिशाली, र अधिक शक्ति–कुशल (मोर पावर–इफिसियन्ट) बनाउने अपेक्षा गरिएको छ।
एफओडब्लुएलपी प्याकेजको सबै इन्टिग्रेटेड सर्किटहरूलाई संलग्न गर्न प्रयोग गरिने एक विधि भएको र यसले डाइलाई पनि सुरक्षित गर्नूका साथै चिपसेटलाई मदरबोर्डमा पनि कनेक्सन गर्नेछ। यस विधिले सानो प्याकेज फुटप्रिन्टमा हाइयर इन्टिग्रेसन लेभल (उच्च एकीकरण स्तर) को लागि अनुमति दिने भएकाले त्यसको परिणामस्वरूप थर्मल र इलेक्ट्रिकल पर्फमेन्स (विद्युतीय कार्यसम्पादन) मा उल्लेखनीय सुधार हुने बताइएको छ।
यदि सामसङले एक्सीनोस २४०० बनाउनको लागि एफओडब्लुएलपी प्रयोग गर्यो भने उक्त चिपसेट अप्टिमाइजेसन र पावर दक्षताको सन्दर्भमा यसको स्न्यापड्रागन समकक्षहरूसँग बराबर हुने अपेक्षा गरिएको छ।
एक्सीनोस २४००मा १+२+३+४ डिजाइन सहित ३.१ जीएचजेडमा क्लक्ड गरिएको एउटा कोर्टेक्स–एक्स४ कोर, २.९ जीएचजेडमा क्लक्ड गरिएका दुईओटा कोर्टेक्स–ए७२० कोर, २.६जीएचजेडमा क्लक्ड गरिएका तीनओटा कोर्टेक्स–ए७२० कोर र १.८ जीएचजेडमा क्लक्ड गरिएका चारओटा कोर्टेक्स–ए५२० कोर भएको अफवाह रहेको छ। चिपसेटले एक्सक्लिप्स एक्स९४० (अस्थायी रूपमा) भनिने आरडीएनए२ जीपीयू पनि प्रयोग गर्ने र त्यसमा ६ डब्लुजीपी (१२ सीयू), ८ एमबी एल३ क्यास समावेश गरिनुका साथै हार्डवेयर–लेभल रे ट्रेसिङलाई समर्थन गर्ने उल्लेख गरिएको छ।
सामसङले आधिकारिक रूपमा एक्सिनोस २४०० को अस्तित्वलाई स्वीकार भने नगरेको उल्लेख छ। साथै यो चिपसेट आगामी ग्यालेक्सी एस२४मा प्रयोग गर्न सकिने अनुमान रहेको छ। यदि सामसङले अन्य कम्पोनेन्ट र सफ्टवेयरको थप अप्टिमाइजेसन मार्फत उल्लेखनीय रूपमा राम्रो एक्सीनोस–संचालित भेरियन्ट प्रदान गर्न सक्ने र यो कम्पनीको लागि गेमचेन्जर हुन सक्ने भनी उललेख गरिएको छ।
प्रकाशित: १ बैशाख २०८०, शुक्रबार
