काठमाडौं ।
सामसङले आफ्नो मिडरेन्ज चिपसेट एक्सनोस १३८० को घोषणा गरेको छ। यस नयाँ एसओसी गत वर्षको एक्सनोस १२८० को उत्तराधिकारी रहेको र यसले केही सुधारहरू प्रदान गर्ने बताइएको छ। साथै यसले यूएफएस ३.१ स्टोरेज (भण्डारण) र थप सक्षम रहेको एआई इन्जिन सपोर्ट गर्नेछ।
चिपसेटले अब एफएचडी प्लस रिजोल्युसन र १४४ हर्ज रिफ्रेस रेट स्क्रिनका साथै २०० मेगापिक्सेलको प्राथमिक क्यामरा भएका फोनहरू ह्यान्डल गर्न सक्ने उल्लेख गरिएको छ।
एक्सनोस १३८० सामसङको ५ एनएम ईयूभी प्रक्रियामा फ्याब गरिएको र यसमा ४एक्स कोरटेक्स–ए७८ कार्यसम्पादन कोर २.४ गीगाहर्जको साथमा २.० गीगाहर्जमा ४ एक्स कोरटेक्स–ए५५ दक्षता कोरहरू समावेश भएको सीपीयू फिचर गरिएको छ। साथै जीपीयू साइड भने आर्मको माली–जी६८ एमपी५ द्वारा ह्यान्डल गरिएको छ।
अन–डिभाइस एआई क्षमताहरूले भ्वाइस एस्सिटेन्टको लागि थप उन्नत भाषा पहिचानका साथै इन्ह्यान्सड इमेज पहिचान गर्ने सामसङको दाबी रहेको छ। कनेक्टिभिटीको सन्दर्भमा इन्टिग्रेटेड ५जी मोडेमले एमएमवेभ र सब–६गीगाहर्ज गरी दुवै नेटवर्कहरू समर्थन गर्ने बताइएको छ। साथै चिपले डुअल–ब्यान्ड वाई–फाई ८०२.११ एसी, ब्लुटुथ ५.२, एनएफसी र बेईडु, ग्यालिलियो, ग्लोनाश, जीपीएस जीएनएसएस पोजिशनिङ पनि ह्यान्डल गर्ने उल्लेख गरिएको छ।
सामसङको एक्सनोस १३८० चिपसेटले ब्रान्डको आगामी ग्यालेक्सी ए५४ फोनमा डेब्यु गर्ने अपेक्षा गरिएको छ।
प्रकाशित: १२ फाल्गुन २०७९, शुक्रबार
