टेक्नोले डाईमेनसिटी ९०००ं एसओसी सहितको फ्यान्टम भी फोल्ड एमडब्लूसी २०२३ मा लन्च गरिने

  • Technology Khabar | २४ माघ २०७९, मंगलवार
टेक्नोले डाईमेनसिटी ९०००ं एसओसी सहितको फ्यान्टम भी फोल्ड एमडब्लूसी २०२३ मा लन्च गरिने

काठमाडौं ।

बार्सिलोनामा आयोजना हुने “मोबाइल वर्ल्ड कंग्रेस २०२३” सम्मेलनमा आफ्नो पहिलो फोल्डेबल स्मार्टफोन लन्च गर्ने तयारीमा रहेको टेक्नो कम्पनीले एक आधिकारिक प्रेस विज्ञप्तिमा घोषणा गरेको छ। टेक्नोको फ्यान्टम भी फोल्ड फोन विश्वको पहिलो बायाँ–दायाँ (लेफ्ट–राईट) फोल्डेबल स्मार्टफोन हुने दाबी गरिएको छ।

त्यसैगरी टेक्नोको उक्त डिभाइस फ्यान्टम भी फोल्ड फोनमा मिडियाटेकको फ्ल्यागशिप डाईमेनसिटि ९०००ं एसओसी समावेश गरिएको बताइएको छ। साथै टप नच स्पेक्स र फिचरहरू समावेश गरिएको फ्यान्टम सिरिज टेक्नोको हाई ईन्ड ह्यान्डसेटहरूको लाइनअप रहेको उल्लेख गरिएको छ।

फ्यान्टम भी फोल्डको लन्चका साथ मिडियाटेकसँग मिलेर अर्को रोमाञ्चक र महत्त्वपूर्ण कोसेढुङ्गामा पुग्न पाउँदा निकै खुसी लागेको टेक्नो कम्पनीको महाप्रबन्धक ज्याक गुओले बताए। साथै मिडियाटेकको डाईमेनसिटी ९०००ं प्रोसेसर समावेश गरिएको विश्वकै पहिलो बायाँ–दायाँ (लेफ्ट–राईट) फोल्डेबल स्मार्टफोनको विकास गर्दै गर्दा यस प्रारम्भिक साझेदारीको क्षमतामा हाम्रो दृढ विश्वास रहेको र हामी विश्वभरका हाम्रा ग्राहकहरूलाई अनुपम (आप्यरेलल्ड) अनुभवहरू प्रदान गर्न जारी राख्नछौं भनी महाप्रबन्धक ज्याक गुओले थप बताए।

उक्त फोल्डेबल स्मार्टफोन २०२३ को फेब्रुअरी २८ मा आधिकारिक रुपमा अनावरण गरिने बताइएको छ। फ्यान्टम भी फोल्डले टेक्नोको मिडियाटेक सँगको विस्तारित साझेदारी दर्शाएको र दुबै ब्रान्डहरूले आगामी स्मार्टफोनका लागि नजिकबाट काम गरेको भनी उल्लेख गरिएको छ। उक्त चिपले टेक्नोलाई फ्यान्टम भी फोल्डलाई शक्तिशाली फ्ल्यागशिप एक्पिरिएन्सको साथ बजारमा ल्याउन सक्षम बनाएको र यस बहुमूल्य सहकार्यको निरन्तरताको लागि तत्पर रहने मिडियाटेकको कर्पोरेट मार्केटिङका उपाध्यक्ष फिनबार मोनिहानले बताए।

प्रकाशित: २४ माघ २०७९, मंगलवार

तपाइको प्रतिक्रिया
Loading comments...