काठमाडौं ।
ओप्पोले २०२४ मा आफ्नै कम्पनीमा उत्पादित स्मार्टफान चिपसेट ल्याउने योजनामा रहेको टिपस्टर आईस यूनिभर्सले बताएको छ।
ओप्पोले उक्त परियोजनाका लागि हजारौँ कर्मचारी नियुक्त गरिएको दाबी गरिएको छ। त्यसैगरी उक्त विषयको बारेमा अन्य जानकारीहरु भने सार्वजनिक नभएको थप उल्लेख गरिएको छ।
ओप्पोको उक्त चिपसेट लगभग एआरएम आधारित हुने भएकोले यसमा कोर्टेक्स सीपीयू र माली जीपीयूका साथै आइपीएस र वायरलेस कनेक्टिभिटीका पार्टहरुका सहजातका लागि मारीसिलिकन डिजाइन हुने जीएसएमएरिनाले उल्लेख गरेको छ।
ओप्पोले उक्त चिपसेटको परियोजनाको लागि आफ्नो साझेदारको रुपमा कसलाई छान्ने हो त्यो चाहिँ हेर्न रोचक हुने बताइएको छ। गुगलले सामसङसँग मिलेर चिपसेटको डिजाइन गरेको बताइएको छ। त्यसैगरी रेडिमेड पिसहरु प्रयोग गरेर चिपहरु निर्माण गरिएतापनि सम्पूर्ण चिपसेट डिजाइनिङ प्रक्रिया निकै नै जटिल मानिन्छ।
गत वर्ष मिडिया टेकले डाइमेनसीटी फाइभजी ओपन रिसोर्स आर्किटेक्चरको घोषणा गरी आफ्नो चिपसेट स्मार्टफोन निर्माताहरुका लागि आफू अनुकुल परिमार्जन गर्न खुला गरिदिएको छ। यद्यपि हालसम्म टेन्सर चिप जस्तो व्यापक अन्य देखा नपरेको थप उल्लेख गरिएको छ।
एक वर्ष अघि मात्रै ओप्पोले टीएसएमसी ३ एनएम नोडमा आधारित चिपसेट निर्माण गर्न इच्छुक भएको अफवाहहरु बाहिरिएको थियो। त्यसैगरी २०२३ सम्ममा नयाँ सिलिकन फोनहरुमा उपलब्ध हुने दाबी सहित रिपोर्टहरु प्रकाशित भएका थिए। तर टीएसएमसी ३ एनएम फाउण्ड्रीजले केहि ढिलाइ झेलेसँगै उक्त परियोजना योजनामा अनुरुप अघि नबढेको हुन सक्ने भनी थप उल्लेख गरिएको छ। मारीसिलिकन एक्स टीएसएमसी ६ एनएम फाउण्ड्रीजमा निर्माण गरिएको हुनाले दुई कम्पनीबिच पहिले नै सम्बन्ध कायम भएको बताइएको छ।
सामसङ इलेक्ट्रोनिक्स पनि कस्टम चिप निर्माणको लागि इच्छुक भएको रिपोर्टमा उल्लेख गरिएको छ। हाल सामसङलाई उसको सहायक कम्पनी सामसङ सिस्टम एलएसआईले एक्सनोस चिप्सहरु उपलब्ध गराउँदै आइरहेको उल्लेख गरिएको छ।
प्रकाशित: १९ पुष २०७९, मंगलवार
