काठमाडौं ।
चिनियाँ चिप निर्माता हुवा होङ्ग सेमिकण्डक्टर लिमिटेडले हङकङ स्टक एक्सचेन्जमा शुक्रबार ढिलो प्रकाशित फाइलिङअनुसार, सांघाईमा १८ अर्ब युआन (२.५ अर्ब डलर) सार्वजनिक सेयर निष्कासनको लागि नियामक स्वीकृति प्राप्त गरेको छ।
नियोजित प्रारम्भिक सार्वजनिक प्रस्ताव (आईपीओ) चीनका चिप कम्पनीहरूले भूराजनीतिक तनावका कारण संयुक्त राज्य अमेरिकासँग कडा प्रतिस्पर्धाको लागि तयारी गरिरहेको बेला आएको हो।
यसको प्रोस्पेक्टस अनुसार, हुवा होङ्गले पैसालाई पूर्वी सहर वुक्सीमा एउटा नयाँ फेब्रिकेशन प्लान्ट वा फ्याबमा लगानी गर्ने योजना बनाएको छ, जसको निर्माण सन् २०२३ मा सुरु हुने र प्रति महिना ८३ हजार वेफरको उत्पादन क्षमता हुने रोयटर्सले जनाएको छ।
कम्पनीसँग हाल जम्मा चार फ्याबहरू छन् – तीन ८-इन्च फ्याबहरू सांघाईमा, र एक १२-इन्च फ्याब वुक्सीमा हाल प्रति महिना ९५ हजार वेफरहरूमा विस्तार भइरहेको छ। यसको प्रोस्पेक्टस अनुसार आईपीओबाट प्राप्त आम्दानी पछिल्लो फ्याबको स्तरवृद्धिमा पनि जानेछ।
हुवा होङ्गको सांघाई आईपीओले चीनको सेमीकन्डक्टर म्यानुफ्याक्चरिङ इन्टरनेशनल कर्प (एसएमआईसी) को पछ्याउने बताईएको छ। त्यो आईपीओले ६.६ अर्ब युआन उठाएको थियो, यसलाई तत्कालीन-नयाँ बोर्डमा सबैभन्दा ठूलो र २०१० पछि चीनमा सबैभन्दा ठूलो बनाइयो।
प्रकाशित: २२ कार्तिक २०७९, मंगलवार
