काठमाडौं ।
भारतमा सेमीकन्डक्टर र डिस्प्ले एफएबी निर्माण हुने भएको छ। भारतीय समूह वेदान्ता र इलेक्ट्रोनिक्स उत्पादक फक्सकन (एप्पल आईफोन निर्माता कम्पनी)ले गुजरातमा सेमीकन्डक्टर र डिस्प्ले एफएबी निर्माण प्लान्टका लागि गुजरात सरकारबीच एमओयू सम्झौता भएको अमर उजालाले उल्लेख गरेको छ।
सेमीकन्डक्टरकको प्रयोग कार, मोबाइल फोन र अन्य इलेक्ट्रोनिक्स उपकरणमा गरिन्छ। भारतमा पहिलो पटक सेमीकन्डक्टर उत्पादन शुरु गर्न लागिएको हो।
गुजरातको गान्धीनगरमा मंगलबार आयोजित समारोहमा गुजरातका मुख्यमन्त्री भूपेन्द्र पटेल र केन्द्रीय इलेक्ट्रोनिक्स तथा सूचना प्रोद्योगिकी मन्त्री अश्विनी वैष्णवको उपस्थितमा एमओयूमा हस्ताक्षर गरिएको हो।
भारतका प्रधानमन्त्री नरेन्द्र मोदीले यस साझेदारीमा बधाई दिँदै यस एमओयू भारतको सेमीकन्डक्टर निर्माण महत्वाकान्क्षलाई तीब्र गर्ने दिशामा एक महत्वपूर्ण कदम भएको बताए।
सेमीकन्डक्टर निर्माणका लागि दुई कम्पनीले १.५४ लाख करोड भारु लगानी गर्नेछन्। यस लगानीबाट अर्थव्यवस्था र रोजगारी वृद्धि हुने भारत सरकारको अपेक्षा छ।
गुजरात सरकारको तर्फबाट एमओयूमा हस्ताक्षर गर्ने विज्ञान तथा प्रौद्योगिकी विभागका राज्य सचिव विजय नेहराले स्वतन्त्र भारतको इतिहासमा यो अहिलेसम्मको ठूलो कर्पोरेट लगानी भएको बताए। उनले संसारभर प्रयोग हुने सबै चिपको ८ प्रतिशत ताइवानमा निर्माण हुने बताए। त्यसपछि चीन र जापान आउँछन्। अब भारतमा पनि सेमीकन्डक्टर चिप निर्माण शुरु हुनेछ। यो भारतका लागि रणनीतिक रुपमा महत्वपूर्ण छ। यसबाट अन्य देशसँगको भारतको परनिर्भता कम हुनेछ।
विजय नेहराका अनुसार फक्सकोनका अधिकारीहरु प्लान्ट स्थापनका लागि गुजरातका विभिन्न स्थान मूल्यांकन गर्ने क्रममा छन्। अबको केही हप्तामा प्लान्ट स्थापना हुने स्थान पहिचान हुनेछ। कम्पनीले अगामी दुई वर्ष भित्रमा उत्पादन शुरु गर्ने लक्ष्य लिएको छ। कुल १ लाख ५४ करोड भारु मध्ये ९४हजार करोड भारु डिस्प्ले निर्माण इकाई स्थापनामा खर्च हुनेछ। बाँकी ६० करोड भारु सेमीकन्डक्टर निर्माणका लागि लगानी गरिनेछ।
यस प्लान्टबाट भारतमा करिब १ लाख नयाँ रोजगारी सिर्जना हुने विश्वास गरिएको छ।
प्रकाशित: ३० भाद्र २०७९, बिहीबार
