काठमाडौं ।
दक्षिण कोरियाको एसके हाइनिक्सले आफ्नो उन्नत चिप प्याकेजिङ प्लान्टको लागि अमेरिकी साइट छनोट गर्ने र अर्को वर्षको पहिलो चौमासिकमा त्यहाँ शिलन्यास गर्ने लक्ष्य राखेको छ।
चीनले बढ्दो क्षेत्रमा पैसा खन्याएपछि अमेरिकालाई प्रतिस्पर्धा गर्न मद्दत गर्नेगरी लगानी गर्ने यस विषयमा परिचित दुई व्यक्तिलाई उदृत गर्दै रोयटर्सले रिपोर्ट गरेको छ।
प्लान्ट, जसको अनुमानित लागत “धेरै अर्ब” हुनेछ, सन् २०२५-२०२६ सम्ममा ठूलो उत्पादनमा र्याम्प गर्नेछ र करिब १,००० कामदारहरूलाई रोजगार दिने एक स्रोतले नाम बताउन अस्वीकार गर्दै भनेको छ।
यो सम्भवतः इन्जिनियरिङ प्रतिभा भएको विश्वविद्यालय नजिकै अवस्थित हुने बताईएको छ। कम्पनीले “आउँदो वर्षको पहिलो त्रैमासिकमा कतै ठाउँको छनोट गर्ने र शिलन्याश गर्ने आशा गरिरहेको छ।
एसके समूह, दक्षिण कोरियाको दोस्रो ठूलो समूह मेमोरी चिपमेकर एसके हाइनिक्सलाई स्वामित्वमा राखेको र सेमिकण्डक्टर, हरित ऊर्जा र बायोसाइन्स परियोजनाहरूमा २२ अर्ब डलर अमेरिकी-आधारित लगानी प्याकेजको भागको रूपमा गत महिना नयाँ प्लान्टको घोषणा गर्यो।
प्याकेजिङ सुविधाले एसके हाइनिक्सको मेमोरी चिपहरूलाई अन्य अमेरिकी कम्पनीहरूले मेसिन लर्निङ र आर्टिफिसियल इन्टेलिजेन्स एप्लिकेसनहरूका लागि डिजाइन गरिएका लजिक चिप्ससँग प्याकेज गर्नेछ।
यसअघि अमेरिकाले चिप उत्पादनका लागि प्रोत्साहन दिने घोषणा गरेको थियो। ह्वाइट हाउसले घोषणा गरेको घोषणामा अनुसन्धान र विकास कार्यक्रम, सामग्री, र उन्नत प्याकेजिङ्ग र परीक्षण सुविधाको निर्माण मार्फत सेमीकन्डक्टर उद्योगलाई १५ अर्ब डलर छुट्याइने बताएको छ।
प्रकाशित: २९ श्रावण २०७९, आईतवार
