शाओमीले नयाँ आईसी डिजाइन जेभीमार्फत चिपसेटको नयाँ सुधार गर्न सक्ने

  • Technology Khabar | १८ असार २०७९, शनिबार
शाओमीले नयाँ आईसी डिजाइन जेभीमार्फत चिपसेटको नयाँ सुधार गर्न सक्ने

काठमाडौं ।

चिनियाँ ह्यान्डसेट विक्रेता शाओमीले भर्खरै नयाँ सेमीकन्डक्टर फर्ममा लगानी गरेर आफ्नो इन-हाउस चिप सुधारलाई गहिरो बनाएको छ ।यसले शाओमीले आफ्नो व्यक्तिगत सेल प्रोसेसरको व्यापारिक स्रोतहरू अनुरूप सुधार गर्न सक्छ भन्ने बजार परिकल्पना जगायो।

ब्रान्डको नयाँ इकाई, झुहाई जीनशिजेई सेमिकण्डक्टर कम्पनी चीनका अन्य पार्टनरहरूसँगको त्रिपक्षीय साझेदारी हो, जसको प्रारम्भिक भुक्तान गरिएको पुँजी २० करोड यूआन (२९.८५ मिलियन डलर) छ। यो लगानी शाओमीको तर्फबाट आईसी डिजाइनमा संलग्न हुन गइरहेको छ, स्रोतलाई उदृत गर्दै डिजीटाइम्सले रिपोर्ट गरेको छ।

डिसेम्बर २०२१ मा शाओमीले चिप डिजाइन र सम्बद्ध प्रदायकहरूसँग सम्झौता गर्न सांघाईमा रहेको एक परिचित फर्ममा आधारित हुँदै ६ महिना पछि फन्डिङ मिसन यहाँ आयो।

आजसम्म,शाओमी दोस्रो चिनियाँ ह्यान्डसेट विक्रेता भएको छ जसमा ह्वावेपछि, घरेलु बिक्रीयोग्य चिपसेट रोल आउट गर्ने स्थितिमा छ। विभिन्न निर्माताहरूले ओप्पो र भीभो सँगसँगै पिक्चर साइन प्रोसेसरहरू (आईएसपी) लाई सुधार गर्नका लागि पूर्ण रूपमा एक्लै कम्पनीको चिपसेटहरू विकास गरेका छन्।

शाओमीले सन् २०१७ आफ्नो पहिलो बिक्रीयोग्य चिपसेट ‘सर्ज एस १’ नाममा लन्च गर्‍यो, जुन त्यस वर्ष सुरु भएको ‘माइक ५सी (Mic 5C)’ स्मार्टफोनमा प्रयोग गरिएको थियो। यद्यपि त्यसपछि कुनै अतिरिक्त सर्ज कलेक्सन चिपसेटहरु लन्च गरिएको छैन, यद्यपि कर्पोरेटले २०२१ मा सर्ज सी १ आईएसपी र सर्ज पी१ रेजोनन्ट चार्जिंग चिप सुरू गर्यो।

स्रोतहरूकाअनुसार शाओमीले नयाँ स्थापित संयुक्त उपक्रमको फर्म मार्फत आफ्ना ह्यान्डसेटहरूका लागि नयाँ पुस्ताको सर्ज  चीपसेट संग्रहको इन-हाउस सुधारलाई नवीकरण गर्ने विषय हेर्न बाँकी भएको रिपोर्टमा उल्लेख छ।

२०१७ मा शाओमीले हुवेई शाओमी चाङ्गजियाङ्ग इन्डस्ट्रियल फण्डिङ्ग फण्ड, हुबेई याट्ज रिभर फाइनान्सियल बेल्ट ट्रेड फण्ड एडमिनिस्ट्रेसनसँगको सहकार्यमा संयुक्त उद्यम पूँजी एजेन्सीको व्यवस्था गरेको छ।

प्रकाशित: १८ असार २०७९, शनिबार

तपाइको प्रतिक्रिया
Loading comments...

ताजा समाचार