काठमाडौं ।
एप्पल र इन्टेलले टीएसमएमसीको ३ एनएम प्रोसेसमा बनेकफ चिपको परीक्षण गरिरहेको र यसलाई प्रयोगमा ल्याउने पहिलो दुई कम्पनी हुनसक्ने आकलन गरिएको छर
निक्केइका अनुसार इन्टेलले यो चिपलाई आफ्नो नेक्स्ट जेनेरेशन नोटबुक तथा डाटा सेन्टरमा तथा एप्पलले भविष्यका आईप्याड मोडलहरुमा प्रयोग गर्ने योजना बनाएको बुझिएको छ।
टीएसएमसीले यी दुई कम्पनीका लागि यो प्रविधिको चिप आगामी वर्षबाट उत्पादन गर्न थाल्ने बताइएको छ।
टीएसएमसीले हाल आईफोन १२का लागि ५एनएम प्रोसेसका चिप बनाइरहेको र २०२२ मा एएमडी जेन ४ चिप बनाउनेछ।
३एनएम प्रोसेसका चिपको व्यापक उत्पादन भने २०२२ को उत्तरार्द्धबाट शुरु गरेर २०२३ सम्ममा गर्ने योजना बनाएको छ।
यस प्रविधिबाट बनेका चिपले अघिल्ला प्रविधिको भन्दा १० देखि १५ प्रतिशत बढी काम गर्ने र २५ देअखि ३० प्रतिशत कम उर्जा खपत गर्ने कम्पनीको दावी छ।
निक्केइका अनुसार एप्पल आईप्याड ३ एनएम चिप प्रयोग गर्ने पहिलो डिभाइस हुनेछ। २०२२ मा आउने नेक्स्ट जेनेरेशन आईफोनमा भने ४एनएम प्रोसेसमा तयार गरिएका चिप प्रयोग हुनेछन्।
इन्टेलले भने २०२३ देखि मात्र टीएसएमसीको चिप प्रयोग गर्ने र त्यसअघि ताइवान बाहिरका केही उत्पादकहरुसँग साझेदारी गर्ने बताएको छ।
तर दीर्घकालीन रुपमा एप्पलले भन्दा बढी ३ एनएम प्रोसेसका चिप इन्टेलले प्रयोग गर्ने बुझिएको छ। उसले आफ्नो अत्याधुनिक माइक्रो डिभाइस तथा एनभिडियाको गुमेको बजार हिस्सा पुन: प्राप्त गर्न पनि यसको प्रयोगमा व्यापकता ल्याउन खोजेको बुझिएको छ।
टीएसएमसीले हाल एरिजोनामा १२ अर्ब डलर खर्चेर फ्याब प्लान्ट स्थापना गरिरहेको छ जसमा उसले ५ एनएम प्रोसेसका चिप उत्पादन गर्ने लक्ष्य राखेको छ। यस्तै इन्टेलले पनि एरिजोनाका आफ्ना दुई फ्याक्ट्रीमा २० अर्ब डलर लगानी गर्ने योजना बनाएको छ।
प्रकाशित: १८ असार २०७८, शुक्रबार
