Technology Khabar ८ असार २०७३, बुधबार
काठमाडौं ।
काठमाडौं, ८ असार । एप्पलको आईफोनलाई विश्वको सबैभन्दा महत्वपूर्ण स्मार्टफोनको रुपमा लिने गरिन्छ । आईफोनको बारेमा विभिन्न किसिमका चर्चा परिचर्चाहरु भई नै रहेका छन् । एप्पलको आउन लागेको आईफो सेभेनको बारेमा विभिन्न चर्चाहरु आईरहेका छन् । हालै आईफोन सेभेनको बारेमा चीनमा वेबोमा नयाँ जानकारी लीक भएको छ ।
नयाँ लीक भएको तस्वीरमा आउन लागेको भनिएको आईफोनको विभिन्न पार्टहरुको तस्वीर देखिएको छ । यो तस्वीरमा सबैभन्दा महत्वपूर्ण विषय भनेको आईफोनले पनि दुईवटा सिम प्रयोग गर्ने भएको छ । लीक भएको तस्वीरमा आईफोनले ड्यूल सिमका लागि हाईब्रिड सिम ट्रे प्रयोग गर्न सक्ने बताईएको छ । यो तस्वीर सहि हो भने यो आईफोनमा हुन लागेको सबैभन्दा महत्वपूर्ण परिवर्तनमध्ये एक हुनेछ । यसमा भएका दुई तस्वीरमध्ये एउटा ४.७ इन्चको स्क्रीनको छ भने अर्को ५.५ इन्चको स्क्रीन रहेको छ ।
त्यस्तै यसअघि आईफोन सेभेनमा अडियो ज्याक हुने नहुने चर्चाहरु भएपनि अन्तत ३.५ एमएमको हेडफोन ज्याक हुने लीक भएको तस्वीरमा देखिएको छ । यसको अर्थ हो आईफोन अझ पातलो हुने भनिएपनि अडियो ज्याकका कारण पातलो भने नहुने देखिएको छ ।
लीक भएको तस्वीरमा ड्यूल लेन्स क्यामरा मोड्यूल देखिएको छ जुन आईफोनको प्लस भेरिएन्टमा प्रयोग हुने अनुमान छ । त्यसैतगरी यसमा सानडिस्क मेमोरी चीप जसले २५६ जीबीको स्टोरेज सपोर्ट गर्दछ ।
यसमा लाईटिंग पोर्ट, ड्यूल सिम कार्ड ट्रे पनि हुने अनुमान गरिएको छ । आईफोनले पहिलो पटक ड्यूल सिम प्रयोग गर्न मिल्ने आईफोन ल्याउन लागेको अनुमान गरिएको छ । यसअघिका आईफोनमा एउटा सिम मात्र सपोर्ट गर्दछ ।
अन्य लीक भएका तस्वीरहरुअनुसार आईफोन सेभेन संभवत आईफोन सिक्स प्लस जस्तै देखिनेछ ।
विभिन्न जानकारी तथा सूचनाहरु आईरहेपनि आईफोन सेभेनको आधारसहितको जानकारीहरु भने अझै आउन सकेका छैनन् ।
प्रकाशित: ८ असार २०७३, बुधबार
